導熱界面材料（TIM）廣泛應用于工業(yè)、汽車(chē)和消費電子行業(yè)的電子元件散熱。在導熱材料中，絕大多數TIM材料都是有機硅樹(shù)脂體系，因為有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩定性，物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等，這使得它們特別適合應用在運行中由于高功率或功率波動(dòng)導致顯著(zhù)溫度變化的場(chǎng)景中。然而隨著(zhù)應用場(chǎng)景多元化，有機硅TIM材料的一個(gè)普遍風(fēng)險也日漸突出，那就是有機硅油遷移問(wèn)題，即揮發(fā)和滲油，會(huì )對電子元件造成一定危害。
有機硅油遷移問(wèn)題，無(wú)論是氣態(tài)揮發(fā)還是液態(tài)溢出都非常令人擔憂(yōu)，盡管并非總是伴隨著(zhù)具體問(wèn)題。在對其具體應用的有效分析的基礎上，我們可以通過(guò)有機硅的配方設計來(lái)滿(mǎn)足這些特殊的應用場(chǎng)景。有機硅油的遷移通常是由TIM材料的微觀(guān)結構，電子元件的功率密度，熱吸附以及結構設計等多種因素決定?？梢酝ㄟ^(guò)為這類(lèi)用途設計專(zhuān)用材料來(lái)解決這類(lèi)問(wèn)題。我們將闡述有機硅油遷移的根本原因，潛在風(fēng)險和緩解措施。
TIM材料中的聚合物除了交聯(lián)的分子簇以外，還有一些沒(méi)有通過(guò)化學(xué)鍵鏈接在分子簇上的小分子。如果這些小分子的分子鏈足夠短，他們就不會(huì )與分子簇形成纏結，并在特定條件下會(huì )以液體形式從TIM材料的主體中溢出。而特別小的分子會(huì )以氣態(tài)的方式從材料中揮發(fā)出來(lái)，并在電子元件的表面富集。
絕大多數TIM材料都是采用有機硅樹(shù)脂體系，因為有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩定性，另外它的物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等。這使得它們特別適合應用在那些在運行中由于高功率或功率波動(dòng)導致顯著(zhù)溫度變化的應用場(chǎng)景中。
有機硅低分子揮發(fā)和滲油的危害
01、安防監控和攝像設備 - 揮發(fā)的有機硅成分會(huì )凝結在鏡面上，污染鏡頭，影響圖像清晰度；
02、硬盤(pán)（HDD）- 滲出的硅油吸附粉塵，造成損傷讀取磁頭，損傷記錄膜，不能正確讀寫(xiě)數據；
03、未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷隨著(zhù)時(shí)間遷移到電路板上，吸附灰塵，可能造成短路；
04、揮發(fā)的硅氧烷在極端條件下，將會(huì )形成二氧化硅的絕緣層，造成接觸失效。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、TGP3000SF/TGP8000SF的便利性在多種應用場(chǎng)合保證了出色的熱可靠性。
2、無(wú)硅油體系，不存在硅氧烷揮發(fā)(VOC)和出油的問(wèn)題。
3、高壓縮比例具有較低的殘余應力和優(yōu)異的表面貼合性。
4、該產(chǎn)品具有天然粘性，不需要額外的膠粘劑即可與熱源和散熱器配合使用。
5、厚度范圍是0.5mm到5.0mm。
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